恐怖芯片游戏推荐手游_恐怖芯片游戏推荐手游有哪些

世界上最可怕的芯片？

麒麟980创造了6个世界第一：

全球最早商用的台积电7nm工艺的手机SoC芯片

全球首次实现基于ARM Cortex-A76开发的商用CPU架构，最高主频可达2.6GHz

全球最新采用Mali-G76 GPU

全球最先支持LTE Cat.21，峰值下载速率1.4Gbps，达到业内最高

支持全球最快LPDDR4X颗粒，主频最高可达2133MHz，同样业内最高

可能最大的意外，就是麒麟980采用了双核NPU——而不是此前谣传的会搭载寒武纪最新一代1M。麒麟980中使用的NPU是寒武纪1H，是麒麟970搭载的寒武纪1A的优化版，加上双核，图像识别速度有了220%的飞升，AI能力也有进一步扩展。

麒麟980芯片相关负责人表示，原本他们是不打算做宣传的，而是靠口碑营销，因为“消费者只要用了就知道有多好”。

至于麒麟980研发费用，华为方面表示是“数亿美元”，因为“芯片是滚动研发，很难界定具体的投入是多少”。而关于投入产出比，华为并不把芯片当做一门生意在做，他们更在意的是产品的竞争力。

根据华为CBG业务发展情况，从品牌的形象塑造和产业影响力来看，麒麟系列芯片的投入是“非常值得的”。

下面详细来看这款芯片。

迄今最强芯片，性能碾压高通845和苹果A11

具体看，麒麟980和麒麟970的规格参数对比：

余承东表示，从最初的研发、IP储备，到最终的商业化量产，华为用了36个月的时间。也就是说，在3年以前，麒麟980项目就已经开始，投入了数千名资深半导体专家，进行了5000+次验证和检测。

再来看麒麟980跟高通845的对比。

性能全面碾压：黄线是麒麟980，白线是高通骁龙845（GPU是在开启Turbo状态）

麒麟980是7nm工艺，华为从2015年开始就从事7nm工艺研究，2016年进行IP储备、集成验证，2017年做SoC工程化验证，2018年实现量产。

2018年实现7nm工艺的手机SoC量产，这是很多业内人士都不曾料到的，大家普遍以为至少要到2019年才能成功。

科技公司对手机SoC的性能追求永无止境。

那么从10nm到7nm，芯片都有了哪些提升呢？

根据台积电的官方数据，从10nm改为7nm，芯片性能大约有20%的提升，能效则有大约40%的提升，逻辑电路的密度提升60%，相当于原来的1.6倍。